Термопаста GD450, шприц 1 г
Матеріал для теплопровідного з’єднання електронних компонентів із системами охолодження. Поставляється в шприці об’ємом 1 г. Використовується для процесорів (CPU), графічних процесорів (GPU), чіпсетів, LED-модулів та інших компонентів ПК.
Особливості:
-
Форма випуску: шприц об’ємом 1 г
-
Призначена для нанесення тонкого шару на поверхню компонентів
-
Сумісна з CPU, GPU, чіпсетами, LED-модулями та іншими електронними платами
-
Теплопровідність: > 2 Вт/(м·К)
-
Температурна стійкість: від – 50 °C до + 200 °C
-
Низький рівень виділення масла
-
Не викликає корозію металевих поверхонь
Технічні характеристики:
-
Колір: золотистий
-
Модель: GD450
-
Вага: 1 г
-
Питома вага: > 2,1 г/см³
-
Вміст силіконових сполук: 50 %
-
Вміст оксидів металів: 40 %











Відгуки
Відгуків немає, поки що.